Bol 147,23 147,23 Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done? Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture, whilst min...
De The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages is een populaire optie voor Testen van materialen. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
