Bol 29,38 29,38 Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs etapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considere comme etant le plus delicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boitier. Ce livre presente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les parametres optimaux du pro...
De Wire Bonding En Microelectronique is een populaire optie voor Electrotechniek. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Wire Bonding En Microelectronique is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
