Specificaties: - Deeltjesgrootte: 5-15 μm - Modelnummer: Pro6Plus
De ProductsPro Voor Meizu Pro6Plus BGA Stencil Voor Samsung Exynos 8890 CPU Reballing IC Pinnen BGA Directe Verwarming Template 0.12mm Dikte is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Grandado NL - BE, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Grandado NL - BE.
Voor Meizu Pro6Plus BGA Stencil Voor Samsung Exynos 8890 CPU Reballing IC Pinnen BGA Directe Verwarming Template 0.12mm Dikte is onder andere te koop bij: Grandado NL - BE. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
Specificaties: - Afdichtingen: Hasp - Aritkeltype: Handtasjes - Decoratie: NONE - Exterior: NONE - Geslacht: Vrouwen - Handtassen: Shoulder Bags - Hardheid: Hard - Hoofdmateriaal: PU - Interior: Inter...
Specificaties: - condition: brand - materies: UD imported steel - Modelnummer: for samsung huawei Android MTK series stencils - quantity: 3pcs - type: Heat Directly - usage: for samsung huawei Android...
Specificaties: - Buitendiameter: 150mm - DIY Supplies: Paint & Decorating - Kussenmateriaal: sponge - Merknaam: JANPSHION - Modelnummer: 150mm - Size: 6inch
Specificaties: - Buitendiameter: 7" (180mm) - Certificering: NONE - Kussenmateriaal: Sponge Foam - Merknaam: BENGU - Modelnummer: 4NB190815% - Oorsprong: Cn (Oorsprong)