Voor Meizu Pro6Plus BGA Stencil Voor Samsung Exynos 8890 CPU Reballing IC Pinnen BGA Directe Verwarming Template 0.12mm Dikte - Prijzen

Specificaties: - Deeltjesgrootte: 5-15 μm - Modelnummer: Pro6Plus

De ProductsPro Voor Meizu Pro6Plus BGA Stencil Voor Samsung Exynos 8890 CPU Reballing IC Pinnen BGA Directe Verwarming Template 0.12mm Dikte is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Grandado NL - BE, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Grandado NL - BE.

Waar te koop

Voor Meizu Pro6Plus BGA Stencil Voor Samsung Exynos 8890 CPU Reballing IC Pinnen BGA Directe Verwarming Template 0.12mm Dikte is onder andere te koop bij: Grandado NL - BE. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.

46.846.196producten
166.540merken
940winkels