Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging - Prijzen

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate...

De Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging is een populaire optie voor Elektronische, magnetische, optische materialen. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Productspecificaties

Waar te koop

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.