This book presents a systematic approach in performing reliability assessment of solder joints using Finite Element (FE) simulation. Essential requirements for FE modelling of an electronic package or a single reflowed solder joint subjected to reliability test conditions are elaborated. These cover assumptions considered for a simplified physical model, FE model geometry development, constitutive models for solder joints and aspects of FE model...
De Solder Joint Reliability Assessment is een populaire optie voor Testen van materialen. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Solder Joint Reliability Assessment is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.