Bol 172,99 172,99 Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to RF and Microwave Microelectronics Packaging (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high...
De RF and Microwave Microelectronics Packaging II is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
RF and Microwave Microelectronics Packaging II is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
