This reference provides a complete discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. Written by more than 45 world-class researchers and practitioners, the book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders. It provides real-worl...
De Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies is een populaire optie voor Microgolftechnologie. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Gewicht | 1928 g |
---|---|
Verpakking breedte | 178 mm |
Verpakking hoogte | 254 mm |
Verpakking lengte | 254 mm |
Taal | Engels |
Bekijk meer specificaties |
Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.