"Fills the niche between purely technical engineering texts and sophisticated engineering software guides-providing a pragmatic, common sense approach to analyzing and remedying electronic packaging configuration problems. Combines classical engineering techniques with modern computing to achieve optimum results in assessment cost and accuracy."
De Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems is een populaire optie voor Machinebouw. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.