Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 - Prijzen

Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain...

De Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 is een populaire optie voor Materiaalkunde. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Productspecificaties

Waar te koop

Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.