Bol 179,95 179,95 Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications. In order to have a high density/ performance/yield/quality/reliability, low cost, and light weight system, a more precise understanding of the system behavior is required. Mechanical and thermal phenomena are among the least understood and most complex of the m...
De Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging is een populaire optie voor Electrotechniek. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
