Bol 73,- 73,- Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs Vertically-integrated 3D Multiprocessor Systems-on-Chip (3D MPSoCs) provide the means to continue integrating more functionality within a unit area while enhancing manufacturing yields and runtime performance. However, 3D MPSoCs are subject to amplified thermal challenges that undermine the corresponding reliability. To address these issues, several advanced cooling technologies alongside temperature-aware design-time optimizations and run-time m...
De Temperature-Aware Design and Management for 3D Multi-Core Architectures is een populaire optie voor Elektrotechniek. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Temperature-Aware Design and Management for 3D Multi-Core Architectures is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
-22 % € 35,69 Das Buch behandelt den im Januar 1996 und den in 2003 als Norm herausgegebenen Teil 520 der DIN VDE 0100 "Errichten von Niederspannungsanlagen", der die Auswahl und Errichtung von Kabel- und Leitungsa...
Naar goedkoopste shop Vergelijk meer shops 
