Chemical-Mechanical Polishing Fundamentals and Challenges - Prijzen

Chemical-mechanical planarization (CMP) has emerged over the past few years as a key enabling technology in the relentless drive of the semiconductor industry towards smaller, faster and less expensive interconnects. However, there are still many gaps in the fundamental understanding of the overall CMP process and the associated defect and contamination issues. This book brings together many of the active players in the field to focus on the inte...

De Chemical-Mechanical Polishing Fundamentals and Challenges is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Waar te koop

Chemical-Mechanical Polishing Fundamentals and Challenges is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.