Bol 163,- 163,- Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs
The activities of the semiconductor industry to introduce a new, large wafer diameter were triggered by expected potential overall savings - cost and resource - and an anticipated increasing demand for Silicon wafers. In the beginning, around 1994, agreement on the diameter of the next wafer generation had to be achieved and finally 300 mm was globally accepted to be the next wafer diameter, a decision obtained at international summits in 199...
De Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modelling and Equipment is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Techniques and Challenges for 300 mm Silicon: Processing, Characterization, Modelling and Equipment is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
