Bol 188,- 188,- Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bond...
De 3D Microelectronic Packaging is een populaire optie voor Stroomketens & Componenten. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
3D Microelectronic Packaging is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
-13 % € 152,99 This book discusses topics related to power electronics, especially electromagnetic transient analysis and control of high-power electronics conversion. It focuses on the re-evaluation of power electr...
Naar goedkoopste shop Vergelijk meer shops 
