Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging - Prijzen

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system...

De Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Waar te koop

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.