Kaisi A-8 IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Set Tin Plate Voor iPhone 6 Plus / 6 - Prijzen

1. Professionele tool voor het repareren van mobiele telefoons.
2. Geschikt voor iPhone 6 Plus / 6.
3. Het unieke gatenontwerp maakt het gemakkelijker om de gevormde soldeerballen te verwijderen.
4. Dit sjabloon is gemakkelijk te gebruiken, ongeacht of u nieuw of expert bent.
5. Het speciale ontwerp maakt het mogelijk dat de stencil zich snel afstemt op de vertindpositie van de CPU.
6. Betere pasvorm van plantblik. g...

De Kaisi A-8 IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Set Tin Plate Voor iPhone 6 Plus / 6 is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Waar te koop

Kaisi A-8 IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Set Tin Plate Voor iPhone 6 Plus / 6 is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.

meer afbeeldingen
  • Merk
  • EAN6922784244095
37.675.332producten
135.950merken
919winkels