Intel BXSTS300C. Geschikt voor: Processor, Soort: Koelplaat, Supported processor sockets: LGA 3647 (Socket P). Thermal Design Power (TDP): 280 W. Breedte: 91 mm, Diepte: 88 mm, Hoo - Prijzen

Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS300C

De Intel Intel BXSTS300C. Geschikt voor: Processor, Soort: Koelplaat, Supported processor sockets: LGA 3647 (Socket P). Thermal Design Power (TDP): 280 W. Breedte: 91 mm, Diepte: 88 mm, Hoo is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Max ICT NL, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Max ICT NL.

Waar te koop

Intel BXSTS300C. Geschikt voor: Processor, Soort: Koelplaat, Supported processor sockets: LGA 3647 (Socket P). Thermal Design Power (TDP): 280 W. Breedte: 91 mm, Diepte: 88 mm, Hoo is onder andere te koop bij: Max ICT NL. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.

Intel BXSTS300C. Geschikt voor: Processor, Soort: Koelplaat, Supported processor sockets: LGA 3647 (Socket P). Thermal Design Power (TDP): 280 W. Breedte: 91 mm, Diepte: 88 mm, Hoo
meer afbeeldingen
  • MerkIntel
  • EAN0675901470049
Meer in Intel
37.005.933producten
133.586merken
908winkels