Bol 124,31 124,31 Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the imp...
De Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging is een populaire optie voor Betrouwbaarheidstechniek. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
