Bol used 71,67 71,67 Bekijk 
Amazon.nl Bekijk prijs This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a cr...
De Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.
