Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly - Prijzen

Although there is increasing need for modeling and simulation in the IC package design phase, most assembly processes and various reliability tests are still based on the time consuming test and try out method to obtain the best solution. Modeling and simulation can easily ensure virtual Design of Experiments (DoE) to achieve the optimal solution. This has greatly reduced the cost and production time, especially for new product development. Usi...

De Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Productspecificaties

Waar te koop

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.