Heat Management in Integrated Circuits - Prijzen

As integrated circuits get smaller and more complex, power densities are increasing, leading to more heat generation. Dealing with this heat is fast becoming the most important design bottleneck of current and future integrated circuits, where power envelopes are defined by the ability of the system to dissipate the generated heat. Thermal effects are forcing chip designers to apply conservative design margins, creating sub-optimal results. At a...

De Heat Management in Integrated Circuits is een populaire optie voor Stroomketens & Componenten. Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Productspecificaties

Waar te koop

Heat Management in Integrated Circuits is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.