Characterization Of Integrated Circuit Packaging Materials - Prijzen

With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stress, moisture sensitivity, solderability of IC components, and interconnect systems. Readers will find: General overview of IC package reliability testingCharacterization for the electrical perf...

De Characterization Of Integrated Circuit Packaging Materials is een populaire optie . Esy heeft 1 prijs gevonden, de goedkoopste keuze is volgens ons Bol, maar bekijk de andere aanbieders om het zeker te weten. Links openen in een nieuwe tabblad. Bekijk hier onder de product specificaties. Meer product informatie beschikbaar bij Bol.

Waar te koop

Characterization Of Integrated Circuit Packaging Materials is onder andere te koop bij: Bol. Esy raadt altijd aan om meerdere aanbieders te bekijken om geen last minute deals mis te lopen.